| 片面板 |
| 片面板とは片面板基材を使用して回路が成形してからカバーレイーを覆われたもので最も基本的なフレキシブルプリント基板です。 |
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| 両面板 |
| 両面板ベースを使用して両面に回路が成形してからカバーレイーをそれぞれの表面に覆われたものです。 |
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| 単一銅箔 |
| 単一の純銅を使用し、回路が成形する前後に、それぞれ違ったカバーレイーを両面に覆われたことで、その両面に電気伝導部分を露出のは単一銅箔と言います |
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| 片面+片面(Air Gap ) |
| 二枚の片面板を圧着し、優れた屈曲性を目的に、接着材無しの設計でその折り曲げ区域に使うものです。 |
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| 多層板 |
| 片面板や両面板の組み合わせにより、三層や多層に設計するもので、回路図の中にあるのは片面板と両面板の組み合わせを例とする多層板です |
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| COF（チップ・オン・フィルム） |
| ドライバＩＣチップと電子部品を直接フレキに実装するものです。 |
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| リジッドフレキ基板 |
| フレキの屈曲性とＰＣＢの支持性により回路基板に結び付ける多元化の回路基板です。 |
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