| 싱글기판 |
| 단면기판을 사용하여 회로를 형성시킨후 박막을 씌운 가장 기본적인 플랙스 회로판. |
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| 더블기판 |
| 쌍면기판을 사용하여 각기 회로를 형성시킨후 양면마다 박막을 씌워 만든
회로판. |
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| 단동쌍작 |
| 단일순동（純銅）을 사용하여 회로를 형성시키는 과정에 있어 양면마다 서로다른
박막을 씌우고 각기 전기가 도입되는 부분만 드러나게한 것을 단동쌍작單銅雙做이라 한다. |
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| 단+단(Air Gap ) |
| 중단면기판을 결합하여 연결부분을 필름사용 없이 들어나게하여 부드럽게
꺽일수있도록 설계한것을 말함. |
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| 다층판 |
| 단면기판및 쌍면기판의 조립에 의해 3층혹은 여러층으로 설계를 하여 회로도내의
다층기판은 단면기판및 쌍면기판을 조립하여 만든것임. |
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| COF |
| IC 드라이브 칩과 전자부품을 연성기판 플랙스 보드에 직접 설치한것.
軟硬結合板연경결합판 |
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| 쿻탗뎡쫂찿 |
| 플랙스보드의 부드러운 탄력과 경성기판의 지탱성을 복합적이게 하여 다원적인
기능을 갖추게 회로판. |
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