| 單面板 |
| 使用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板。 |
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| 雙面板 |
| 使用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種基本電路板。 |
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| 單銅雙做 |
| 使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分稱之單銅雙做。 |
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| 單+單(Air Gap
) |
| 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。 |
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| 多層板 |
| 以單面板或雙面板組合，計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。 |
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| COF |
| 是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。 |
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| 軟硬結合板 |
| 分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板 |
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